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      點擊 62回復 0 原帖 2022-10-15 15:40樓主

      拆解三星Galaxy S22+ 看內部結構、散熱、防水設計

      三星GalaxyS22+整機采用了2種螺絲固定,共計23顆。內部屬于比較常見的三段式結構。SIM卡托、USB接口處以及按鍵軟板上都套有硅膠圈,自然可以起一定防水防塵作用。整體來說拆解難度中等,有較強的可還原性強,內部結構屬于中規中矩。比較特別的是應該就是有超寬頻天線以及IP68防水等級了。散熱方式主要是采用了導熱硅脂+石墨片+液冷管的方式進行散熱,不過液冷管的面積還是比較小的。
       
      首先依然是先將S22+關機,取出卡托,在卡托上有硅膠圈。通過熱風槍對后蓋四周進行加熱,隨后再利用吸盤和撬片慢打開后蓋,后蓋四周有用于固定的白色膠條。
       
      后蓋非常輕薄,也并沒有大面積泡棉,只有后置攝像頭蓋板與閃光燈蓋板都是通過膠固定在后蓋上,蓋板正面還貼有泡棉用于保護鏡頭。
       
       
      接下來拆解主板蓋與揚聲器,取下固定的螺絲,就可拆下。金屬的主板蓋上貼有無線充電&NFC線圈和超寬頻天線,下方還貼有大面積石墨片,可以起散熱作用。而底部揚聲器是和振動器集成在一個模塊中。
       
       
      繼而取下主板、副板、前后攝像頭模組、主副板連接軟板、主板連接屏幕軟板。其中在前置攝像頭上貼有石墨片起散熱作用;后攝攝像頭支架上有定位孔和定位柱互相固定。副板USB接口處也套有硅膠圈用于防水。
       
       
      而電池依舊是通過易拉膠固定,方便拆解。電池排線有貼導電布。隨后取下按鍵、按鍵軟板和頂部揚聲器。在按鍵軟板正面貼有防水硅膠圈,背面為塑料支撐架。
       
       
      最后用加熱臺加熱后,慢慢分離屏幕。屏幕背面是整面的銅箔,內支撐正面則貼有大面積石墨片,在石墨片下方就是液冷管,撕下石墨片后,取下液冷管,完成全部拆解。
       
      拆解總結
       
      到這里,三星Galaxy S22+的拆解算是完成了。S22+整機采用了2種螺絲固定,共計23顆。內部屬于比較常見的三段式結構。SIM卡托、USB接口處以及按鍵軟板上都套有硅膠圈,自然可以起一定防水防塵作用。
       
      底部是將揚聲器與振動器集成在一個模塊里;散熱方式主要是采用了導熱硅脂+石墨片+液冷管的方式進行散熱,不過液冷管的面積還是比較小的。
       
      整體來說拆解難度中等,有較強的可還原性強,內部結構屬于中規中矩。比較特別的是應該就是有超寬頻天線以及IP68防水等級了。
      到S22+的主板采用堆疊方式,堆疊的小板上主要為電源區域和處理器&內存和閃存區域,來看看主板上與小板上的主要芯片。
       
      主板1正面主要IC:
       
      1. Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內存芯片
      2. Qualcomm-SM8450-AC-高通驍龍8 Gen1處理器芯片
      3. Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB閃存芯片
      4. Maxim-MAX77705C-電源管理芯片
      5. NXP-PCA9481-電池充電芯片
      6. NXP-SN220-NFC控制芯片
       
      主板1背面主要IC(下圖):
      1.Samsung-S2MPB02-電源管理芯片
      2.Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
      3.IDT-P9320S-無線充電收發芯片
      4.Qualcomm- PM8450-電源管理芯片
      5.Qualcomm- PM8350-電源管理芯片
       
      主板2正面主要IC(下圖):
      1. NXP- SR100T-超寬頻芯片
      2. STMicroelectronics- LSM6DSO-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片
      3. Silicon Mitus-SM3080-屏幕電源管理芯片
       
      主板2正面主要IC(下圖):
       
       
      1. Qualcomm-SDR735-射頻收發芯片
      2. Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片
      3. Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片
      4. Skyworks-Sky58269-射頻前端模塊芯片
      5. Qualcomm-射頻功率放大器芯片
      6. Skyworks-SKY58083-11-射頻前端模塊芯片
      7. Broadcom-AFEM-9146-射頻前端模塊芯片
      8. Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片
       
      采用IDT P9320S無線充電芯片。超寬頻芯片為NXP的SR100T,WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389。
       
      器件方面,主要的屏幕是采用三星的6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏,支持120Hz刷新率,型號為AMB655AY01。我們看到屏幕背面有大面積散熱銅箔起到屏蔽和散熱的作用。
       
      后置1000萬像素長焦攝像頭(f/1.75)+5000萬像素廣角攝像頭(Samsung JN5 f/1.8)+1200萬像素超廣角攝像頭(Sony IMX563 f/2.2),支持OIS防抖,前置1000萬像素攝像頭,光圈為f/2.2,支持自動對焦。
      來源:eWiseTech
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      宝贝乖~腿开大一点就不疼了
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